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MLCC今年價格滑落，不過下半年開始因庫存消化已進入尾聲，今年被動元件產(chǎn)業(yè)獲利三強已呼之欲出，據(jù)估計，國巨、華新科、興勤可望入列，興勤有機會成為少數(shù)獲利年增的被動元件廠。

今年MLCC廠多數(shù)按照原定計畫擴產(chǎn)，除了車規(guī)電子的需求之外，5G手機的MLCC用量比4G手機高出甚多，產(chǎn)業(yè)預估5G手機大約多出10％。

MLCC消耗量有增無減，尤其國內(nèi)目前還沒沒有擁有經(jīng)濟規(guī)模且具合格產(chǎn)能的供應商，隨著裝置用量提升，內(nèi)地廠商難以打入供應鏈，MLCC產(chǎn)業(yè)仍是日、臺廠商寡占的型態(tài)。

鴻海集團旗下面板廠群創(chuàng)光電今天宣布，將采用工研院研發(fā)的“低翹曲面板級扇出型封裝整合技術”，以3年時間將一座3.5代廠轉型為封裝廠。

目前扇出型封裝以“晶圓級扇出型封裝”為主，所使用的設備成本高且晶圓使用率為85%，相關的應用如要持續(xù)擴大，需擴大制程基板的使用面積，以降低制作成本。

跨足中高階半導體封裝產(chǎn)業(yè)，可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝的技術能力區(qū)間，產(chǎn)品定位具差異化與成本競爭力，且資本支出較低，為產(chǎn)業(yè)期待形成的商業(yè)模式。

2019年底，將有15個新Fab廠開工建設，總投資金額達380億美元。在全球新建的Fab廠中，約有一半用于8英寸晶圓尺寸。

自2000年以來，芯片廠家逐漸遷移到更高階的12英寸的晶圓產(chǎn)線，200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線數(shù)量停滯不前，自2007年登頂后，其生產(chǎn)線數(shù)量逐漸開始下滑，市場隨之出現(xiàn)供應緊張狀態(tài)。如今，200毫米晶圓尺寸生產(chǎn)線再次迎來小幅度增長

半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產(chǎn)業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝產(chǎn)品，預估明年量產(chǎn)。

市場一般預期明年5G智能手機可望明顯放量，從頻譜規(guī)格來看，5G智能手機將以支援Sub-6GHz頻段為主，毫米波頻段為輔。

手機天線是手機上用于發(fā)送接收訊號的零組件。5G時代來臨，終端單機天線數(shù)量將快速增加，同時天線材料和封裝方式也將升級。

根據(jù)市場研究機構報告，預計韓國科技巨頭三星電子將持續(xù)在第三季座穩(wěn)全球DRAM市場的龍頭寶座。

 三星電子Q3在全球DRAM市場的份額占比預計將達47%，此前在第一季與第二季分別為41%和43%。

盡管全球需求疲軟且主要產(chǎn)品價格下滑，不過三星電子今年在整體記憶體晶片市場持續(xù)表現(xiàn)突出。

受到記憶體晶片價格持續(xù)走跌之影響，三星電子上半年營運獲利大減57.9%，SK海力士驟降79.8%。

LG顯示正考慮將位于京畿道坡州的4.5代柔性OLED E2工廠關閉。據(jù)說，今年內(nèi)可能就停產(chǎn)。

中小尺寸OLED事業(yè)每年都發(fā)生大規(guī)模的虧損。智能手機和智能手表用面板雖然正在向國內(nèi)外廠商供應，但銷售額持續(xù)增長的同時，營業(yè)利潤卻持續(xù)發(fā)生虧損，少的時候虧損1000億韓元，多的時候虧損達到4000～5000億韓元。

新西蘭總理杰辛達·阿德恩針對是否允許中國華為公司參與該國新一代通信標準 “5G”表示，“不會作政治判斷”，強調(diào)允許華為參與的利弊將由情報機構單獨作出決定。

杰辛達·阿德恩圍繞華為表示，與美國之間“沒有進行過對話”，并強調(diào)“新西蘭具有自主法律制度和外交政策”。

聯(lián)發(fā)科首席財務官顧大為今日上午表示，聯(lián)發(fā)科5G手機芯片已送樣，進度順利，并預計將從明年1月起量產(chǎn)，在第1季度客戶終端產(chǎn)品就會上市。

談到5G市場發(fā)展，顧大為說，對5G看法正向、樂觀，并預期明年中國大陸5G手機將達到1億臺的規(guī)模。他補充說，12月將對外發(fā)表更多明年5G產(chǎn)品的相關細節(jié)。

展望后市，顧大為強調(diào)，目前5G芯片發(fā)展順利，將成為明年運營的重要發(fā)展關鍵。