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近期，據臺媒報道，華為旗下的海思公司將在今年超越聯發(fā)科，并做亞洲最大芯片設計公司。
近兩年，海思公司取得了非常顯著的成長，旗下半導體產品的市場份額擴張極為迅速，作為華為內部極為重要的“核心部門”，海思公司一直來所承擔的使命便是為母公司研發(fā)各類半導體芯片，如麒麟系列處理器、5G基帶芯片等，做華為在海內外舞臺上堅固的后盾支撐。
在18年時，華為海思公司的盈利近76億美元，相比之下，臺灣傳統(tǒng)芯片設計公司聯發(fā)科的營收僅78億美元，兩者之間的差距極其微弱，后者的崛起正逼迫老一代讓位；毫無疑問，照這樣的增長速度來看，華為海思公司在19年將快速超越聯發(fā)科，成為亞洲最大芯片設計公司。
而華為海思成為亞洲最大芯片設計公司，是否會忘了韓國的三星電子呢，實際上，“亞洲最大芯片設計公司”的名號是存在一定水分，因為它僅代表為“芯片設計”。
照目前全球半導體行業(yè)分析，大致分為兩類：“芯片設計”和”芯片代工生產“公司；前者僅代表高通、華為海思、蘋果和聯發(fā)科，它們只負責芯片的研發(fā)設計，然后由三星電子、臺積電、Intel、中芯國際為代表公司去量產，彼此間分工明確，優(yōu)勢互補，能夠有效提高工作效率和減少芯片成本。
但這當中也存在一些兩者兼?zhèn)涞木揞^企業(yè)，如三星電子和Intel，它們一邊在進行了自身“芯片設計“的同時，也有完整的供應鏈對內、對外接受芯片代工生產，所以單純的將三星電子列為”亞洲最大芯片設計公司“是不妥的，結果是華為占到這便宜，芯片業(yè)務蒸蒸日上，華為這一次，要直擊高通和三星命門！
華為海思麒麟芯片和5G基帶正蓄勢待發(fā)，雖然最新的麒麟980處理器在GPU等方面與高通驍龍855還存在不小的性能差距，但是在架構工藝等方面，華為作為新興后來者發(fā)展速度喜人，正迅速追趕國際巨頭水準。
超越聯發(fā)科只是華為海思的第一步，看齊并超越高通才是華為的首要目標，當然，按照目前的情況來看，華為在芯片方面仍然與高通、三星存在很大的差距，今后還有更漫長的道路需要探索和嘗試。
